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簡要描述:SimpliVac™ 真空鑲嵌系統(tǒng)可排除樣品中的空氣, 能夠地填充試樣內(nèi)部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此, 邊緣保持得到加強, 易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐, 特別適用于多孔材料, 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣。
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詳細介紹
標樂(Buehler)新款真空鑲嵌設備 SimpliVac 可排除樣品中的空氣, 能夠地填充試樣內(nèi)部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此, 邊緣保持得到加強, 易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐, 特別適用于多孔材料, 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣。
優(yōu)化的真空箱空間, 當使用直徑30mm的模杯時,可以同時安裝14個試樣。
使用我們的出液管和內(nèi)置旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)臺在真空下澆注環(huán)氧樹脂。
通過觸摸屏進行操控, 設定并顯示設定值、 當前真空度和時間, 循環(huán)次數(shù)
無需用戶干預即可執(zhí)行多次抽真空循環(huán), 并確保結(jié)果的一致
SimpliVac™ 真空鑲嵌系統(tǒng) 規(guī)格 | |
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電壓 | 100-240 VAC/ 50-60 HZ, 單相 |
壓縮空氣輸入壓力要求 | ≥ 0.6 MPa |
尺寸 | 12.8in (325mm) H x 19.2in (488mm) D x 18.6in (472mm) W |
重量 | 51Lbs (23kg) |
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